與PhotonPay光子易共赴第139屆廣交會:將全球支付轉化為競爭優勢
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與PhotonPay光子易共赴第139屆廣交會:將全球支付轉化為競爭優勢

香港2026年4月20日 /美通社/ — 第139屆廣交會於4月15日在廣州拉開帷幕,迎來數十萬國際採購商和32000家參展商,共聚全球規模最大、最具影響力的貿易盛會之一。作為參展商,PhotonPay光子易亮相DT1809-12號展位,展示其旨在簡化和規模化全球B2B貿易的下一代全球支付基礎設施。 PhotonPay is on site at Booth DT1809-12 全球B2B商貿正以前所未有的速度持續擴張。根據FXC Intelligence的資料,2025年跨境B2B支付市場規模達到34.8萬億美元,預計到2033年將增長至51.2萬億美元,這凸顯了全球貿易流的龐大體量與強勁增長勢頭。 但在規模擴張的同時,各類運營難題也持續制約著企業發展。貿易體量與支付效率之間的差距凸顯出一個關鍵瓶頸:商品流轉速度不斷加快,但資金卻仍受制於傳統銀行支付渠道的落後體系。對於廣交會的參展商與採購商而言,無法實時結算支付或管理匯率波動,往往意味著錯失商機與利潤空間縮水。 與此同時,基於穩定幣的支付通道興起,正逐步重塑跨境價值流轉模式 — … 與PhotonPay光子易共赴第139屆廣交會:將全球支付轉化為競爭優勢Read more